1979年，日本索尼Sony公司发布了其首款Walkman产品，具体型号为TPS-L2，这使得携带式音乐欣赏得以实现，在当年堪称具有里程碑意义的创新之作。但是三十余年过去，索尼旗下Walkman系列产品仍然在不断进步，其中特别引人注目的当属Signature系列的NW-WM1A/Z顶级型号，还有继承尖端技术且体积显著缩小的NW-ZX300。为了让顾客更深入地了解产品构造，上周六和上周日（1月20日、21日），日本总部的首席工程师佐藤朝明先生来到台湾，参与在Sony Store华山厅举行的产品发布会，一方面展示了自家Signature系列的核心技术，另一方面也通过活动直接与顾客进行交流，探听顾客的见解和期望。
在佐藤先生第二天准备动身去日本的时候，台岛索尼设法获得了媒体短暂的报道机会，邀请佐藤先生进行产品介绍和深入交流。佐藤先生于2011年加入Sony的研发部门，最初专注于汽车音响技术的研究，随后才转向Walkman的电路开发工作，在2013年至2015年期间，他主导了ZX1、F880、ZX2等旗舰型号的研制，这些产品均由他负责完成开发任务。这些Walkman不仅搭载了公司自主研发的S-Master HX技术，还开始兼容所谓的Hi-Res Audio标准。佐藤先生向我们说明，他们把前面提到的三款产品划分到第一代产品里，它们的共同点是最大支持PCM 24bit/192kHz的参数云开·全站体育app登录，耳机输出端口只有非平衡这一种类型，关于输出功率，F880为10mW加10mW，而ZX-1和ZX-2则是15mW加15mW。
2016年，Walkman迈入第二代产品线，包括当前旗舰Signature系列的WM1A、WM1Z，以及中端ZX300型号。与前代相比，二代产品的技术参数有了显著差异，特别是在高解析音频播放方面，PCM音质升级到了32bit/384kHz级别，同时兼容原生DSD（11.2MHz）的高解析音频格式。输出端口包含传统的3.5毫米非对称接口，新增了依据日本JEITA标准设计的4.4毫米对称输出端口，同时输出能力显著增强，以WM1A/Z设备为例开yun体育app官网网页登录入口，3.5毫米端口可输出两个60毫瓦的信号，若改用4.4毫米对称端口，输出功率可提升到250毫瓦，相当于功率提升了超过四倍。
制作精良就足够了吗？索尼当然不这么认为，更关键的是顾客的使用感受和听觉要求，因此你会看到索尼的技术人员活跃在各个展会和发布会等场合。在这些活动中，技术人员收集到许多顾客的反馈，即“希望通过耳机体验最优的音效”，于是索尼的研发部门萌生了“挑战打造完美之作”的构思。首先佐藤先生强调，若将耳机与家庭音响进行对比，最显著的差别在于“声场营造”，以播放交响乐团乐曲为例，不仅要求具备极宽的频率范围表现，乐团乐音非常洪亮时要能保证声音清晰且不失真，乐音非常微弱时也要能察觉到纯净的音乐环境，呈现出层次丰富的听觉空间。
同属于Signature系列的MDR-Z1R耳罩耳机，其低频下潜深度可至4Hz，高频响应频率能达到120kHz的出色水平，此外不同于其他品牌的旗舰型号，MDR-Z1R运用了封闭式耳罩构造，封闭式耳罩能够更有效地屏蔽外界声音干扰，同时其低频部分的发挥也相对比开放式耳罩更为出色。封闭式耳罩的不足之处在于难以营造开阔的听觉体验，换言之，声音会显得有些沉闷，如果您用手掩住耳朵便能够领会到。针对这一挑战，Sony的技术人员通过反复测试研究，成功研制了Acoustic Filter装置，在耳罩内部嵌入了特殊构造的纸盆材质，既需要能够有效阻挡外部声音的侵入，又不能对振膜引发的逆向声波造成阻碍，最终达成的效果是让MDR-Z1R在聆听时展现出类似开放式耳罩的宽广感，同时依然维持着出色的被动降噪性能。
讨论转回Walkman，为了实现理想的音质效果，不仅耳机的搭配，连同数字播放设备的设计，同样具有决定性作用。他们注意到外壳材质也会改变音质，比如WM1Z的外壳是用整块纯度达99.96%的OFC无氧铜打造而成，表面再覆盖高纯度金层，这样做能减少接触电阻并防止生锈kaiyun全站网页版登录，通常在镀金前会先镀镍使外观更亮丽，但镀镍会产生磁性，可能干扰音效，因此WM1Z不采用镀镍工艺，而是选用三层非磁性合金打底，最后再镀金，以此减少磁力干扰。权衡诸多方面，是为了实现卓越的音质效果，这确实体现了高端音频的追求理念。
内部设计的另一个关键方面在于，为Walkman产品打造的CXD-3778GF全数字放大芯片，佐藤先生着重指出因为Sony自身拥有半导体设计实力，这款芯片便是由公司自主研制成功，它以S-Master HX技术为基础进行了彻底革新。这款新型芯片，使得Walkman能够支持原生DSD格式，可以提供平衡输出，能够增强输出功率，能够降低噪声信号，具备诸多优越性能。
随后佐藤先生谈到去年新发售的中档机型，在构思阶段Sony希望把WM1A/Z卓越的性能参数压缩进ZX100的紧凑外形里，以便用户能够轻松携带，最终确定的型号便是ZX300。为了将WM1A/Z的构造压缩进ZX300的外形，电路板需要彻底改造，材料选择也必须大幅让步，但制造商承诺音质表现与WM1A/Z几乎相同！
值得注意的一点是，佐藤先生进一步解释，当把S-Master HX IC芯片安装到PCB基板上时，特别选用了音响设备中常见的高品质焊料，这种焊料属于家庭音响产品的级别。他着重指出，通常情况下，半导体制造企业不会为了个别客户而调整焊料的规格，但由于这三款Walkman的主机板是在本公司的半导体工厂内部生产，因此才能够安排使用更高级别的焊料，这种特殊做法的具体优势体现在哪里呢？配方具体有何差异？由于商业机密限制，佐藤先生无法详细说明，只能表明成分确实存在区别，并且其中所用的锡料是Sony特意指定了产地。
最后让我们看看三款Walkman的比较表格：
原文出自《耳机共和国U-Headphone》
